新浪科技讯 北京时间5月28日消息，据一名国外分析师透露，在获得国内银行联合贷款之后，中芯国际目前仍在同美国信贷机构进行谈判以获得更多资金。如果能获得更多贷款，中芯国际将把这笔资金用于扩大2006年晶圆产能以及削减债务。
同业界预期的一样，中芯国际本周获得了国内银行的5年期6亿美元联合贷款，这笔资金将主要用于扩大中芯国际在北京的300毫米晶圆厂产能。为了进一步扩大生产规模，中芯国际原计划从美国应用材料公司购买价值8.7亿美元的芯片生产设备。但要完成之一交易，中芯国际必须通过贷款获得足够的资金。今年3月，中芯国际向美国进出口银行提出申请，要求提供7.69亿美元的贷款担保，但迫于美国芯片厂商和政客的压力，美国进出口银行拒绝了这一申请。
以美光科技为首的多家美国芯片厂商不赞成美国银行向国外竞争者提供贷款担保，而美国台湾商会则认为美国银行应当提供贷款担保，因为只有这样才能保障美国芯片设备产业健康发展。在贷款担保申请被美国进出口银行搁置之后，中芯国际曾经威胁要从日本厂商购买芯片生产设备，并向中国银行申请贷款。Jefferies & Co.公司分析师约翰-劳(John Lau)表示，虽然中芯国际已经从国内银行获得了一笔贷款，但该公司仍在同美国进出口银行谈判。
约翰-劳表示：“中芯国际目前仍在同美国进出口银行谈判以获得更多资金，用于扩大 2006年晶圆产能。我们相信获得更多贷款能够帮助中芯国际保持竞争力，打消投资者的疑虑。但是，我们仍然担心中芯国际不断增长的债务以及对DRAM业务的依赖。”不久以前，约翰-劳下调了中芯国际2005年业绩预期。
约翰-劳称，2005年中芯国际背负的债务将达到13.9亿美元，比2004年的 7.364亿美元高出一大截。2005年中芯国际持有的现金大约为7.649亿美元，略高于去年的6.275亿美元。他说：“我们相信中芯国际将获得 2005年扩大业务的足够资金，但如果该公司不能表现出良好的利润率和运营现金流，将很难获得更多的资金。”
今年第一季度，中芯国际的销售额为2.488亿美元，比上一季度的2.918亿美元下滑14.7%；净亏损为3000万美元，上一季度净亏损为1120万美元。约翰-劳预计，中芯国际第二季度营收为2.321亿美元，净亏损3940万美元；整个2005年，中芯国际营收为12亿美元，每股美国存托凭证亏损0.21美元。(马丁)